化学加工的应用较早,14世纪末已利用化学腐蚀的方法,来蚀刻武士的铠甲和刀、剑等兵器表面的花纹和标记。19世纪20年代,法国的涅普斯利用精制沥青的感光性能,发明了日光胶板蚀刻法。不久又出现了照相制版法,促进了印刷工业和光化学加工的发展。
到了20世纪,化学加工的应用范围显著扩大。第二次世界大战期间,人们开始用光化学加工方法制造印刷电路。50年代初,美国采用化学铣削方法来减轻飞机构件的重量。50年代末,光化学加工开始广泛用于精密、复杂薄片零件的制造。60年代,光刻已大量用于半导体器件和集成电路的生产。
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